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表面接觸角測(cè)量?jī)x對(duì)晶圓潤(rùn)濕性的測(cè)試
發(fā)布時(shí)間：2023-08-30 點(diǎn)擊次數(shù)：1237
晶圓制造是一種高精度、高技術(shù)的制造過(guò)程，每一個(gè)步驟都需要嚴(yán)格控制條件，確保芯片的質(zhì)量符合要求。但是在晶圓制造中有一個(gè)很容易被人忽視的細(xì)節(jié)，那就是晶圓表面的潤(rùn)濕性。在半導(dǎo)體晶圓材料的生產(chǎn)和制造過(guò)程中，表面的潤(rùn)濕性是至關(guān)重要的。例如，當(dāng)晶圓上的微電子器件需要被沉積或鍍膜時(shí)，若表面潤(rùn)濕性不良，則會(huì)導(dǎo)致涂層厚度不均或成膜缺陷等問(wèn)題。
除了以上沉積與鍍膜問(wèn)題，在清洗上，晶圓表面的潤(rùn)濕性對(duì)晶圓也會(huì)有一定的影響，親水性表面可以讓晶圓與清洗液更好地進(jìn)行接觸，達(dá)到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面與清洗液接觸則會(huì)形成水珠狀液滴，造成清洗效果不佳，會(huì)對(duì)后續(xù)的工藝造成不良影響，導(dǎo)致?lián)p失。因此，表面接觸角的測(cè)量成為了晶圓制造過(guò)程中不可或缺的步驟。
北斗儀器晶圓專用接觸角測(cè)量?jī)x的突出優(yōu)勢(shì)：
1. 樣品臺(tái)專為晶圓設(shè)計(jì)，可適應(yīng)6-12寸的晶圓，具備四向?qū)χ泄δ堋?/span>
2. 矩陣型多點(diǎn)測(cè)試，測(cè)試精準(zhǔn)簡(jiǎn)單方便。自動(dòng)定位-滴液-接液-自動(dòng)測(cè)量-自動(dòng)換位。
3. 一次測(cè)試點(diǎn)位多達(dá)50+個(gè)，可在原圖上直接顯示數(shù)據(jù)并保存。
4. 測(cè)試結(jié)果可直接保存在陣列圖上。
5. 批量方案設(shè)置功能，可保存多個(gè)測(cè)量方案，一次保存，終身無(wú)需再設(shè)定。可隨時(shí)調(diào)取。
